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深南电路FC-BGA基板26层及以下具备批量生产能力

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AI 综述

深南电路在投资者关系活动记录表中披露,其广州封装基板项目的FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品的批量生产能力。 公司同时表示,30层及以上产品的技术研发及打样工作正按期推进,尚未披露这一更高层数区间的量产时间或产能安排。

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报道时间线

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11月13日
  1. 同花顺·快讯
    深南电路(002916)FC-BGA类封装基板具备批量生产能力

    深南电路(002916)在投资者关系活动记录表中表示,其广州封装基板项目取得进展,FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力。公司30层及以上产品的技术研发及打样工作正按期推进中。

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1011月13日 20:00
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