阿里申请分拆平头哥赴港独立上市

1. 21:20
   财联社·要闻

   阿里巴巴公告确认旗下芯片公司平头哥已递交上市申请

   阿里巴巴在香港联交所发布公告，已申请旗下子公司平头哥独立上市，上市完成后平头哥仍将是阿里巴巴子公司。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。

2. 21:11
   财联社·要闻

   港股公告精选｜智谱拟斥资最多40亿港元回购，阿里巴巴计划分拆平头哥赴港IPO

   智谱宣布拟斥资最多40亿港元进行股份回购。阿里巴巴计划将旗下芯片公司平头哥分拆并在香港独立上市。

3. 21:11
   财联社·要闻精选

   阿里巴巴拟分拆平头哥赴港交所主板独立上市，9月已秘密递表

   阿里巴巴11月10日公告拟分拆全资子公司平头哥赴香港联交所主板独立上市，港交所已确认可进行此次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交上市申请，全球发售规模、架构及阿里持股调整幅度尚未确定，分拆仍需港交所上市委员会批准及中国证监会备案。平头哥真武系列芯片已通过阿里云服务超650家外部客户。

4. 20:40
   同花顺·快讯精选

   阿里巴巴建议分拆平头哥港股独立上市，已递交A1上市申请表格

   阿里巴巴公告称，香港联交所已确认公司可进行拟分拆全资子公司平头哥于港交所主板独立上市的计划。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交A1上市申请表格，申请批准其H股在主板上市及买卖。建议分拆拟通过全球发售平头哥H股进行，完成后平头哥预期仍为阿里巴巴子公司，并须待上市委员会批准、完成中国证监会备案及双方最终决定后方可作实。

5. 20:38
   华尔街见闻·快讯精选

   阿里巴巴申请子公司平头哥以H股独立上市

   阿里巴巴11月10日晚公告，已向香港联交所交表，申请旗下子公司平头哥独立上市，上市后平头哥仍为阿里巴巴子公司。平头哥此前于2026年9月11日递交上市申请，拟以H股在港交所主板独立上市，IPO具体规模尚未最终确定。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片。

6. 11:50
   同花顺·快讯

   传阿里巴巴旗下平头哥拟2027年赴港IPO，募资至少20亿至30亿美元

   据外媒报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港进行首次公开募股，预计募资规模至少为20亿至30亿美元。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。新浪科技向阿里巴巴官方求证，截至发稿时暂无回应。

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