Terafab接洽日本设备商，目标2032年月产百万片晶圆

1. 15:19
   财联社·要闻

   Terafab与日本设备制造商接洽，目标2032年月产100万片晶圆

   SpaceX与特斯拉的芯片合资项目Terafab已与日本半导体设备制造商接洽，目标到2032年实现每月100万片晶圆产能，其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。该产能是Rapidus日本北部工厂的40倍，存储部分与三星电子每月65万至70万片的DRAM产能相当。本月初Terafab多名采购人员已抵达日本洽谈，设备制造商称订单量非常巨大。

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