芯德半导体H股上市首日开盘涨20.5%

1. 16:01
   财联社·要闻

   算力悲观预期修复！港股半导体板块走强 芯德半导体上市首日涨超30%

   港股半导体板块迎来强势反弹，市场对于算力的悲观预期得到修复。新股芯德半导体在上市首日表现亮眼，股价上涨超过30%，显示出资金对该领域的积极关注与认可。

2. 09:20
   同花顺·快讯

   港股芯德半导体（HK7672）上市首日开盘大涨超20%

   港股芯德半导体（HK7672）上市首日开盘涨20.5%，现报10.70元。该股发行价为8.88元，公司成立于2020年9月11日，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

1. 06:18
   华尔街见闻·快讯

   芯德半导体启动H股全球发售，预计11月10日在港交所上市

   江苏芯德半导体科技股份有限公司启动H股全球发售，合计发售1.07亿股H股，股份代号7672。发售价格区间为每股8.60港元至9.60港元，每手买卖单位500股，香港公开发售申请期为2026年10月30日至11月5日，H股预计11月10日在香港联交所开始买卖。

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