东方财富：2026年中国半导体产业深度洞察——从AI计算价值链到存储结构升级

东方财富发布《2026年中国半导体产业深度洞察》，指出AI算力硬件与存储周期共振。AI服务器出货增长带动HBM、先进封装及光互连等高价值环节受益，其中HBM3E仍为主力，HBM4进入量产爬坡。中国厂商在高速光模块及国产AI芯片领域已实现规模商业化，但HBM与高速DSP仍处于验证阶段；DRAM供给弹性低于NAND，MRDIMM等升级提升内存芯片价值量。