中信证券解读韩美半导体TC键合需求窗口与下行风险

中信证券认为，韩美半导体2026年三季度业绩低于市场一致预期，但TCB交付递延至2026年四季度，预计将推动环比复苏。韩美半导体销售额为1,810亿韩元、营业利润为910亿韩元，较市场一致预期低约23%，营业利润率为50.2%。HBM持续投资、逻辑封装扩张及潜在新客户拓展支撑TCB需求，风险包括订单放缓、混合键合提前采用及HBM堆叠迁移放缓。