京东方A称已具备玻璃基封装载板全流程工艺能力，24层载板已送样

京东方A（000725）在11月5日机构调研中表示，已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备的制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线，超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板已产出并送样，客样已通过相关信赖性测试。