后摩智能完成数十亿元人民币B轮融资

后摩智能近期完成单笔数十亿元人民币的B轮融资，近一年内已连续完成多轮融资。端边大模型AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家；本轮资金将用于扩大M50交付、研发M6X及下一代3D CIM产品，并完善软件工具链和产业生态。