万联证券电子行业跟踪：村田拟投入约1万亿日元扩产，台积电拟上调先进封装报价

万联证券发布电子行业跟踪报告，指出村田计划在2026财年至2030财年投入约1万亿日元扩产MLCC，台积电拟将先进芯片封装服务价格上调最高20%。报告还提到，三星已与10家主要客户签署长期存储器供应协议，SK海力士锁定2027-2028年总产能的50%以上，并预计至2029年DRAM和HBM产能几乎全部售罄。