中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

中信建投研报认为，AIDC爆发与新能源车增量推动功率半导体自2026年以来掀起涨价潮，第三代功率半导体需求加速释放。以SiC为代表的器件正受益于AIDC高压直流化，在SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求。