银行系AIC组团布局硬科技，三季度股权投资浮盈显现

2026年下半年以来银行系金融资产投资公司加快布局硬科技，工银投资、农银投资、建信投资入股中芯东方，农银投资、建信投资出现在粤芯半导体股东名单，鸿擎科技超13亿元Pre-B轮融资由多家银行系AIC联合参与。