国产半导体设备企业订单持续增长，部分公司订单已排至明年

中微公司、盛美上海和东威科技订单持续增长，部分企业设备订单已排至明年。盛美上海截至9月29日在手订单总金额达170.73亿元，同比增长88.2%；东威科技在手合同金额约为45亿元。SEMI预计2026年全球300毫米晶圆厂前道设备支出达1490亿美元，同比增长31%。