中邮证券研报看好德福科技高端电子电路铜箔放量

中邮证券研报称德福科技2026年单三季度营业收入53.87亿元，同比增长68.3%，归母净利润2.04亿元，同比增长631.0%。公司HVLP系列铜箔产能有序释放，9月HVLP铜箔出货量699.7吨，载体铜箔正推进光模块市场的批量测试与导入。研报预计公司2026/2027/2028年实现收入223/256/299亿元、归母净利润8/27/48亿元，并给予“买入”评级。