东吴证券电子行业跟踪周报：物理AI、超节点与先进封装进展

东吴证券发布电子行业跟踪周报，分析物理AI、国产算力卡、超节点交付和先进封装四条主线。端侧SoC龙头三季报增长稳健，国产GPU备货与预付规模上升，华勤超节点进入批量交付阶段，封测龙头量价齐升。研报同时提示物理AI与机器人落地、存储涨价、超节点交付及客户导入等风险。