芯联动力完成近20亿元人民币C轮融资，估值达20亿美元

11月2日，化合物半导体企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币规模的C轮融资，投后估值达到20亿美元。本轮由中国移动链长基金领投，中信证券、浪潮信息、北方华创诺华资本等战略投资方联合投资。芯联动力由科联集成控股，专注碳化硅（SiC）、氮化镓(GaN)及模组封装，其碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占全球约5%市场份额。