东吴证券发布溅射靶材行业深度报告，关注国产化进程与市场扩容

东吴证券发布溅射靶材行业深度报告，认为晶圆产能扩张、单片靶材用量提升及先进工艺升级将推动市场扩容。中国2025年溅射靶材市场规模为33.65亿元，2026年有望达38亿元；报告测算全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元。报告还分析EB、HIP等工艺壁垒，梳理JX金属、东曹、Solstice及江丰电子、有研新材等企业的市场与经营进展，并提示扩产、客户认证、原材料价格和国际贸易摩擦等风险。